Семикондукторлар

СИЛИКОН ВАФЕРЛАРЫ |Электрон компонентлар

Гомуми күзәтү

Вафер ясау, симуляция, MEMS һәм наноман җитештерү өлкәсендәге алгарыш ярымүткәргеч индустриясендә яңа чорны башлап җибәрде.Ләкин, кремний вафиның нечкәлеге әле дә механик ябыштыру һәм төгәл бизәү белән башкарыла.PCB җитештерүдә кулланылган кебек электрон аппаратлар саны сизелерлек артса да, билгеләнгән калынлыкны һәм тупаслыкны эшкәртүдә проблемалар кала.

КУАЛ ДИАМОНД СЛУРРИЯСЕ PӘМ КОЧЫНЫ. Уңай яклары

Сыйфатлы Алмаз бриллиант кисәкчәләре химия белән эшкәртелә.Махсус формалаштырылган матрицалар төрле кушымталар өчен төрле бриллиантлар өчен ясалган.Безнең ISO-га туры килгән сыйфат белән идарә итү процедуралары, каты протоколларны һәм элементаль анализларны үз эченә ала, бриллиант кисәкчәләренең зурлыгын таратуны һәм бриллиант чисталыгының югары дәрәҗәсен тәэмин итә.Бу өстенлекләр материалны тизрәк чыгару темпларына, каты толерантлыкка ирешү, эзлекле нәтиҗәләр һәм чыгымнарны экономияләүгә тәрҗемә ителә.

Diam Алмаз кисәкчәләрен алдынгы эшкәртү аркасында агломерация булмаган.

Str Каты зурлыктагы протоколлар аркасында зур күләмле тарату.

Quality Сыйфатны катгый контрольдә тоту аркасында бриллиант чисталыгының югары дәрәҗәсе.

Diam Алмаз кисәкчәләренең агломерацияләнмәве аркасында югары материалны чыгару дәрәҗәсе.

P Питч, тәлинкә, такта белән төгәл бизәү өчен махсус формалаштырылган.

● Экологик чиста формуляция чистарту процедуралары өчен су гына таләп итә

silicon-wafers-1
Computer Electronic Components
Silicon plate with processor cores isolated on white background
979a07a8680516ed88c80d31694feef5 (1)
Silicon+Wafer+Manufacturing_Application_Semiconductor_sample+image+I

СИЛИКОН ВАФЕРЫ ЛАППИЯ ANDӘМ Сәясәт

Кремний вафиннары ярымүткәргеч тармагында киң кулланыла.Вафин эш кисәгенең бер-бер артлы калынлыгы таләбе, төгәл ябыштыру өчен төгәл толерантлык дигәнне аңлата һәм төп проблема булып кала.Тигез булмаган эшкәртелгән калынлык шулай ук ​​PCB такталарында, каты дискларда, компьютер периферияләрендә һәм башка электрон компонентларда кырны ачыклау технологиясе ярдәмендә ачыклана һәм җитештерүнең катлаулы ягы булып кала.Кремний вафаларын ябыштыруда һәм төгәл бизәүдә кулланылган машиналарның күпчелеге планета полировкалау машиналары тулысынча автоматлаштырылган.Алар төрле зурлыктагы ваферлар өчен эшләнгән һәм автоматик штурм тарату мөмкинлеге белән җиһазландырылган.

Алмаз пычрак ярымүткәргеч һәм электрон компонентлар өчен искиткеч материалны чыгару һәм нечкә агент.Earthирдәге иң катлаулы материал буларак, алмаз кисәкчәләре югары чыгару эффективлыгын һәм өслекнең гаҗәеп бетүен күрсәтәләр.Вафинны нечкәләштерү планаризациядән зуррак челтәр зурлыгында бриллиант шакмаклары белән башланырга мөмкин, аннары төгәл бизәүнең соңгы этаплары өчен суб-микрон размерлары.